Deposizione di film sottili

Quando si ha la necessità di metallizzare una superficie, lo sputtering è in assoluto la tecnica più versatile che si possa utilizzare. Lo sputtering è un processo PVD (Deposizione Fisica da Fase Vapore) capace di depositare film sottili di qualsiasi materiale (target) su di una qualsiasi superficie opportunamente preparata. Nel processo di sputtering viene generato un plasma in vuoto, in modo da bombardare con ioni positivi il target. Il target viene vaporizzato ed i vapori si depositano sul substrato crescendo un film sottile strato atomico su strato atomico.

La potenza dello sputtering risiede nel fatto che è un processo a bassa temperatura capace di ricoprire qualsiasi materiale con un secondo materiale di qualsiasi natura. Le applicazioni sono pertanto infinite. È possibile depositare, solo a titolo di esempio, oro, argento o titanio su acciaio, plastica, marmo o addirittura gomma, anche con immagini e decori. Sostituire l’oro massiccio con una sottile ricopertura di metallo prezioso può quindi aprire nuovi filoni architettonici, nuove tendenze nella moda, nuove esigenze stilistiche. Il film sottile non soltanto abbassa i costi del manufatto, ma può comunque mettere in risalto le geometrie e le peculiarità del substrato su cui è depositato.